一、**纯水设备 微电子工业、大规模、**大规模集成电路需用大量的高纯水、**纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,对水质的要求也越高,这也对**纯水处理工艺的自动化程度、生产的连续性、可持续性等提出了更加严格的要求。 二、应用场合 半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路;**纯材料和**纯化学调节剂实验室和中试辅音LCD液晶显示屏、PDP等离子显示屏幕高品质显像管、萤光粉生疼;半导体材料、加工、清洗。 三、典型电子级**纯水制备工艺 预处理---反渗透---水箱---阳床---阴床---混合床---纯水箱---纯水泵---紫外线杀菌器---精制混床---微孔膜过滤器---用水对象 预处理---一级反渗透---Ph调节装置---中间水箱---二级反渗透---纯水箱---纯水泵---紫外线杀菌器---微孔膜过滤器---用水对象 预处理---二级反渗透---中间水箱---水泵---EDI装置---纯水箱---纯水泵---紫外线杀菌器---微孔膜过滤器---用水对象 新工艺 预处理---二级反渗透---中间水箱---水泵---EDI装置---纯水箱---纯水泵---紫外线杀菌器---抛光混床---TOC分解器---微孔过滤器---用水对象 较新工艺 四、EDI原理及工作过程 EDI技术是将两种已经成熟的净水技术、电渗析和离子交换技术相结合,将离子交换树脂填充在阴、阳离子交换膜《**膜》之间EDI单元(俗称淡水室),在一定电压、电流作用下使离子从清水室进入到邻近的浓水室。 EDI组件将给水合成三股独立的水流: (1)纯水(较高使用率为90-99%) (2)浓水(纯水的5-10%) (3)较水(1-2%排放) 较水先经过阳极再进入阴极区,较水可以从电极区推出电解产生氯 、氧气和氨气。 五、EDI技术参数 TEA含CO? <25mg/LasCaCO? PH 5-9 硬度 <0.1mg/LasCaCO? 硅<0.5mg/L TOC <0.5mg/L 余氟<0.05mg/L Fe.Mn.H2s <0.01mg/L 进水压30100PSI 本公司供应天澄**纯水设备,质量保证,欢迎咨询洽谈。 地址:阜阳经开区科技创业服务中心一楼天澄环保水处理技术有限公司